為保證測(cè)量數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性及維護(hù)儀器的正常使用，提高儀器的使用壽命，特制定此規(guī)范。

2.參考資料：

<vM系列自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x用戶(hù)使用手冊(cè)》

3.使用環(huán)境：

溫度：20℃±5℃  濕度：30%-80%RH

4.工作原理：

全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)x由測(cè)量平臺(tái)、z軸、顯微鏡、CCD、光源、電控系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)組成。

計(jì)算機(jī)配備圖像采集卡，接受由顯微鏡和CCD獲取的圖像數(shù)據(jù)；光源在不同工件、不同測(cè)量要求下，保證計(jì)算機(jī)獲取到高質(zhì)量的圖像數(shù)據(jù)；計(jì)算機(jī)通過(guò)USB接口向電控系統(tǒng)發(fā)送命令來(lái)移動(dòng)測(cè)量平臺(tái)和z軸，使得需要測(cè)量的區(qū)域移動(dòng)到顯微鏡的可視區(qū)域內(nèi)；安裝在計(jì)算機(jī)上的精密測(cè)量軟件利用圖像處理技術(shù)對(duì)獲取的數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，完成對(duì)工件的測(cè)量。

5.影像測(cè)量?jī)x的操作方法：

5.1檢查電源線(xiàn)、影像數(shù)據(jù)線(xiàn)、控制卡數(shù)據(jù)線(xiàn)是否連接正常；

5.2打開(kāi)計(jì)算機(jī)電源，啟動(dòng)windows 7；

5.3移除影像測(cè)量?jī)x工作平臺(tái)上所有的工件和其它物品（以防止自檢時(shí)發(fā)生碰撞）；

5.4打開(kāi)影像測(cè)量?jī)x電源，設(shè)備開(kāi)始自檢工作；

5.5測(cè)量?jī)x自檢完成后，啟動(dòng)Vispec軟件；

5.6影像校正：將校正塊置于掃描平臺(tái)上，調(diào)好焦距后，并開(kāi)始攝像。校正時(shí)的光線(xiàn)要適中，光線(xiàn)太強(qiáng)，量測(cè)數(shù)據(jù)會(huì)變大，光線(xiàn)太弱，量測(cè)數(shù)據(jù)會(huì)變小。

5.7將待測(cè)工件放置在測(cè)量平臺(tái)上；

5.8移動(dòng)工作平臺(tái)使工件成像在可視范圍內(nèi)，調(diào)節(jié)光源、z軸位置、鏡頭放大倍數(shù)，使圖像成像清晰、大小合適；

5.9根據(jù)工件的實(shí)際形狀，選用不同的基元工具測(cè)量進(jìn)行測(cè)量；

5.10在完成所有的基元測(cè)量工作后，通過(guò)sPC將數(shù)據(jù)輸出到尺寸測(cè)量報(bào)告中。

6.注意事項(xiàng)：

6.1本儀器操作人員需具備一定的計(jì)算機(jī)操作經(jīng)驗(yàn)和測(cè)量技能；

6.2每次使用完畢之后應(yīng)先將光源關(guān)閉，再進(jìn)行關(guān)機(jī)；

6.3用z軸調(diào)整焦距時(shí)，速度和步長(zhǎng)應(yīng)緩慢，不可速度太大，防止鏡頭與產(chǎn)品碰撞，損壞設(shè)備；

6.4儀器有移動(dòng)時(shí)，必須用校正塊進(jìn)行重新校正；

6.5測(cè)量平臺(tái)應(yīng)隨時(shí)保持清潔，盡量不要用手觸摸，有污垢請(qǐng)用無(wú)塵布和酒精擦拭干凈。